半导体 激光打标机 操作规范

半导体 激光打标机 操作规范

 
1、打标机的激光器输出激光为不可见红外光,即使在偏离焦距的情况下也能造成三级烧伤设备输出的光束包含可见和不可见的辐射,对人眼有害。禁止直视激光光束,同时禁止该光束射入他人眼睛。
2、打标机光具座和电源柜有高压,非技术人员不得带电打开光具座,机柜。
3、打标机每天要保证外壳无灰尘,污垢。周围环境要求整洁,有序。
4、开机前检查电路,水路是否正常,如有电线脱落,破皮,水管老化,漏水等情况。需维修调试后才可开机。
5、开机要严格按照开机操作流程操作。
  A:合上总开关、制冷机空开。(如有跳闸严禁开机)
  B: 打开机柜内总开关(如有跳闸严禁开机)如无电源输入:
        检查急停按钮是否按下
       电源是否接好
  C:按顺序打开其他开关:水泵,声光,指示,振镜开关(如有报警立刻关闭电源).
6、取下镜头防尘盖,寻找需要加工的物件表面的焦距。
7、根据客户提供的对样品打标效果的要求,寻找达标速度最快同时又能达到客户要求效果的参数并记录在登记表上。
8、 接到打标生产任务时,在打标记录表上提取客户认可样品的参数,根据参数试打1-2件产品,交质检部检验,如果没有问题则开始生产任务。如果试打效果与样品效果差别较大,则分析出现的原因。
9、打标任务完成以后,将产品交到质检部门检验并开具送检单。
10如出现的不合格产品数量高于要求合格率,就要寻找原因,如产品原因,则在仓库更换重新生产,如是操作原因则记录到操作员考核。


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