激光技术在手机内部的工艺应用



英田激光(400-9900-509)表示最近,各品牌手机厂商都发布了自家的5 G手机,抖音、微博、微信等平台几乎被华为5 G折叠屏手机的消息刷屏了。华为5 G折叠屏手机售价高达1.75万元人民币,预计在六月份


才上市。小伙伴们有入手的打算吗?这期我们来聊一聊激光技术在手机内部的应用。
21世纪是电子信息的时代,手机在我们的日常生活越来越密不可分,移动终端市场中,手机扮演着越来越重要的角色。手机未来的市场将更为广阔。随着消费者消费观念的不断改变,相应的对手机制造业的要求也越来越高。许多手机的零部件已经从传统工艺转为激光加工。
每部手机的生产制造过程中,都有非常多的激光加工工艺,激光加工工艺在手机应用上有非常明显的优势。在手机内部常见的激光应用有:激光打标、激光切割、激光钻孔、激光刻蚀、激光焊接。


一、激光打标
一个手机生产商不可能实现从上游环节到生产、销售都由一家公司完全掌控,都是从其他公司采购电子元器件,采用先进工艺组装而成的,那么销售电子元器件的公司和线路板的公司同样会在他们的产品上标记logo和一些文字说明,说明产品用途,简单的参数等等。


二、激光切割
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的,与前文的外壳激光切割技术不同的是,这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割,主要是切割FPC软板、PCB板,软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。


三、激光钻孔
手机PCB激光钻孔分为通孔和盲孔,属于半导体领域尖端应用。通孔:Plating Through Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔,所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些PCB的空间。盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不过此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。


四、激光刻蚀
激光刻蚀主要是手机屏幕导电玻璃的激光刻蚀。其作用是在一整块的导电材料上,通过激光刻蚀工艺,将其隔离开,这种工艺的精度要求高,人眼是无法识别的,需要借助放大镜才能看,刻蚀精度是正常人头发直径的几分之一。


五、激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接,利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。
随着科技的发展和人们需求的不断提高,激光技术在手机外壳上的应用会更加普遍和高效。
南京英田激光科技有限公司
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